中 통신사, '액체 냉각' 기지국 테스트
IT일반 [지디넷코리아]중국 최대 통신사 차이나모바일과 노키아벨연구소가 기지국의 에너지 효율을 높일 수 있는 액냉식 방열 기술을 테스트했다. 19일 중국 언론 IT즈자에 따르면 노키아벨은 중국에서 업계 최초.. |
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RFHIC, 국내 최초 4인치 다이아몬드 웨이퍼 개발 성공
IT일반 [지디넷코리아]화합물 반도체 전문기업 RFHIC는 고출력 GaN(질화갈륨) RF 반도체 및 전력반도체의 소재로 적용 가능한 ‘4인치 다이아몬드 웨이퍼’ 개발을 국내 최초로 성공했다고 18일 밝혔다... |
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미코, 경기 화성에 신규 사업장 매입…"신사업 전초기지 구축"
IT일반 [지디넷코리아]첨단세라믹 소재·부품 기업 미코는 신규 사업 추진을 위해 135억원 규모의 사업장 건물 매입 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 해당 사업장은 선제적인 기술력 확보 및 신규 사업 추진을.. |
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건국대 연구진, 반도체 방열 바이오 재활용 소재 개발
IT일반 [지디넷코리아]건국대는 26일 고문주 화학공학과 교수 연구팀이 재활용할 수 있고 반도체 고방열 성능을 가지는 바이오 물질 기반 복합 소재를 개발했다고 밝혔다. 연구팀은 열경화성 고분자의 화학적 안정.. |
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“우수한 방열 솔루션의 국산화와 세계화 씨지아이의 최종 목표”
벤처/스타트업 전기자동차, IT기기 및 가전기기 등에 탑재되는 모든 전자부품들의 경우 최근 들어 경량화, 초박판화, 소형화, 다기능화로 개발되고 있는 추세다. 이에 따라 관련 전자기기들의 방출열관리 문제가 대.. |
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한미마이크로닉스, PNY XLR8 PS5 SSD 방열판 출시
IT일반 [지디넷코리아]한미마이크로닉스가 12일 소니 플레이스테이션5에 M.2 SSD 장착시 활용할 수 있는 'PNY XLR8 PS5 SSD 방열판'을 출시했다. 플레이스테이션 5에 장착되.. |
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샤오미, '위성' 방식 적용 新 방열 기술 개발
IT일반 [지디넷코리아]샤오미가 스마트폰의 온도를 낮출 수 있는 새로운 기술을 개발했다. 이 기술은 인공위성의 온도를 낮추는 방식에서 차용했다. 8일 중국 언론 IT즈자에 따르면 샤오미는 자체 개발한 미래형.. |
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한미마이크로닉스, M.2 2280 SSD용 방열판 출시
IT일반 [지디넷코리아]한미마이크로닉스가 30일 데스크톱PC·노트북용 NVMe SSD에 장착 가능한 방열판 '워프 C1 M.2 히트싱크'를 출시했다. 이 제품은 장시간 고속으로 읽기·쓰기를.. |
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고성능 방열 복합소재 ‘스파이더실크’ 투자 유치
벤처/스타트업 경기창조경제혁신센터(이하 ‘경기혁신센터’)가 고성능 방열 복합소재 스타트업 ‘스파이더실크(대표 하성원)’에 직접 투자를 완료했다고 14일 밝혔다. 경기혁신센터는 스파이더실크의 입자 배열 기술과 상변.. |
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탄소소재 기업 인동첨단소재, K-OTC 시장 거래종목 지정
IT일반 [지디넷코리아]탄소소재 전문기업 인동첨단소재는 K-OTC 시장에 거래 종목으로 신규 지정돼 오는 19일부터 거래를 시작한다고 밝혔다. 인동첨단소재는 방열소재 기업으로 시작해 업계 최초로 '.. |
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KH케미컬·日 야마이치스틸 '탄소 신소재 방열기술' 공동 연구
IT일반 소재기업 KH케미컬은 일본 특수금속분야 기업 야마이치스틸과 공동 프로젝트를 진행한다고 9일 밝혔다.고성능 배터리를 만들 때 필요한 신소재 ‘단일벽탄소나노튜브(SWCNT, Single Walled C.. |
미디어잇 | |
에이수스, 120Hz 화면·오버클럭·방열장치 게이밍 스마트폰 '로그폰2'
IT일반 에이수스가 게임 특화 스마트폰 ‘로그폰(RoG Phone)2’를 공개했다.에이수스 로그폰2는 퀄컴 스냅드래곤 855플러스 AP를 탑재한 최초의 스마트폰이다. AP는 전 모델 스냅드래곤 855보다 연.. |
미디어잇 | |
고성능 PC SSD 발열, 알루미늄 방열판으로 낮춘다
IT일반 [지디넷코리아] 고성능 PC를 장시간 켜 놓으면 내부에서 발생하는 열로 인해 성능 저하는 물론 내부 부품 수명 단축 등이 발생할 수 있다.특히 NVMe 인터페이스로 최대 3GB/s 이상 읽기/쓰기가.. |
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삼성전자, 칩스케일 패키지 기반 ‘실외 LED모듈’ 출시
기술/뉴테크 <제공=삼성전자> 삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)’을 8일 출시했.. |
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